激光焊接是近几年来发展较快的光熔覆焊接技术，目前较为常见的是持半自动和机床工装和机械人焊接三种方式。
光通讯器件封装对焊接机能量分配及能量稳定性有非常高的要求，对于环境的要求和能量偏差值≤0.03J,为了满足需求，光通讯器件的一款激光焊接机原配件。激光器光通讯器件是光通讯系统的核心基础，是光传输的重要器件，光有源器件是将电信号转换成光信号或激光信号转换成电信号的关键器件。伴随着通信信息的迅速发展，对光器件技术要求越来越高，21世纪，随着光纤入网，现有的能进行大批量生产的光无源器件已经不能满足需要。加大产量和提高生产质量是目前国内光通讯器件面临着最重要的问题。
在光通讯行业中，传统的光通讯器件的封装技术是通过，电阻焊的方式进行焊接，这种焊接方式也存在一定的缺陷，比如固化的深度有限制，电阻焊是对两层或两层以上的金属板材加压并保持，同时进行通电加热，以获得金属熔核的一种焊接方法，这样的焊接模式可能存在的问题，未熔透或熔核尺寸小直径小，焊透率过大，焊点压痕过深表面过热，表面局部烧穿，溢出表面飞溅，焊点表面径向裂纹。
焊接完后，功率偏差在5%以内的直通率要求90%以上，老化测试后的直通率要求不变化智能相机视觉定位系统，分辨率高，响应时间快，编程简单，可以完成任意复杂图形的高精度重复精密焊接而采用激光焊接这种新型的焊接技术，具备焊接牢固，变形极小，精度高，易实现自动控制等优点，使之成为光通讯器件封装的重要手段之一。焊点分布，电流波流任意调整，可根据焊接的不同设置不同的波形，使焊接参数和焊接要求相匹配，已达到最佳的焊接效果。可同时做平焊和穿透焊，要求平焊与穿透焊直径 和熔深参数一致。具有补焊的功能，即焊接是不良可直接补焊。
焊缝质量高平整美观，无气孔，焊后材料任性至少相当于母体材料。具有补焊功能，焊机时不良可直接补焊（设备有这个功能，但是可选可不选）
